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● 質量與可靠性

本手冊旨在提供有關邁爾斯通 (MST) 所供產品的質量和可靠性方面的信息。MST 維持不同系列的產品以供應全球客戶。所提供的產品范圍廣泛,包含但不限于電源管理、LED照明、安防及工業、汽車電子、行業定制特定產品。

這些與質量相關的材料最初為MST內部創建,用作性能基準,并且它們定義了MST內部的質量目標。該手冊不是產品規格。MST努力遵循這些程序和內部“要求”;試圖向客戶提供有關其產品和質量過程的最新精確信息,但我們無法保證能在每個案例中都有出色表現,或我們能成功更新每個案例中的這些材料,而不出現任何錯誤或誤差。因此,本信息“按原樣”提供,MST須不承擔所有可能包含在這些材料中的暗示或明示保證,包括但不限于所有適用于任何用途的任何保證、所有知識產權的所有權或無侵害的明示或暗示保證。

堅信邁爾斯通 (MST) 對質量和可靠性的追求將使我們的客戶將公司承諾視為品質。我們認識到:如果沒有結構良好的可靠性計劃的效力,我們將無法實現持久品質。

如果您對本手冊的內容有任何疑問,請訪問 www.gam-s.com  聯系 MST。

目錄

  1. 介紹

  2. 質量體系

  3. 標準可靠性和鑒定測試

  4. 可靠性測試和分析

  5. 客戶流程變更通知

  6. 客戶退貨

  7. 故障分析

  8. 供應商質量工藝

  9. 外部制造質量

  10. 總結

1.0 介紹

邁爾斯通 (MST) 創建、制造并銷售不同系列的集成電路。我們根據客戶對產品的所有實際需求,為他們提供單一來源的產品供應。MST 的產品系列因其廣度、較長市場生命周期和絕對的多樣性,是半導體行業中最穩定的產品之一。

邁爾斯通 (MST) 質量策略聲明: 

邁爾斯通 (MST) 通過以下策略實現卓越經營:
-鼓勵和期望每一位 MST 員工的創造性全身心投入。
-悉心聽取客戶要求,并全力滿足這些要求。
-持續不斷地改善工藝、產品和服務。

客戶滿意度和持續改進激發了客戶對 MST 的信心;這些都是客戶關系的基礎。決心抓質量的理念在每位員工心中根深蒂固。MST 明白,任何制造商如果想要成功,其產品必須滿足并始終超出其客戶群的迫切要求與需求。

在 MST,主要類別的半導體產品都得到了質量和可靠性監控。這些監控旨在測試產品的設計與材料,以及標識并消除潛在的故障機理。正在進行的監控目標是為了在現實世界應用中提供可靠的產品性能,并把握能使 MST 持續不斷改進產品的趨勢。此外,該數據還被我們的客戶用于進行故障率預測。本手冊專用于質量和可靠性測試協議的匯編。指定產品系列或產品類型的詳細可靠性報告按需供應,并可以通過您當地的 MST 客戶代表或從 MST 產品信息中心獲得。


2.0 MST 質量體系

MST 的質量理論的營理念是邁爾斯通 (MST) 致力于創新、制造、銷售有用的產品和服務以滿足全球客戶的需求。該理念已經受住時間的考驗,為 MST 優質之旅中的諸多改進提供基礎。

質量體系手冊 (QSM)
MST 質量體系的目的在于定義最小業務流程并實施基本質量操作系統以滿足客戶需求。本系統側重于提升業務的所有方面,并由 MST 獨特的要求構成。這些要求為我們的內部運營和外部客戶增添了價值,并能進一步構建我們強大的業務運營系統。

ISO 9000 / TS 16949
MST 質量體系為全球所有運營定義了最低質量要求。它基于國際標準化組織 (ISO) 9000 和技術規格 (TS) 16949 等經過認證的行業與國際標準。MST 執行年度強制性內部審核,以便監控這些要求合規性并推動持續改進。

審核
MST 啟動了一個組審核職能部門,它有權對全球的質量程序和規范進行審核。所有的審核均出于 3 個目的:(1) 借助質量體系實現當地運營規范的調整;(2) 建立有效且完整的流程和產品質量監控,以及 (3) 作為制造規范和工程結構完整性的監測計,測量運營與當地規范的符合程度。

政策部署
政策部署是 MST 戰略質量規劃流程的基本組成部分。我們運用年度流程來建立、部署和執行措施,以解決半導體集團的優先權問題。該流程用于定義縮小巨大差距和產生最佳結果所需的策略。

政策部署可用于:

  • 將集團的愿景和優先級與組織的各個級別進行溝通。

  • 構建開發和支持計劃及策略結構,以便實現優先級及出色地完成目標。

  • 提升所有員工和職能部門內部的溝通與交互,使每個人了解其在實現集團目標階段中扮演的角色。

  • 客戶優先性問題和慢性問題的懸而不決是實現卓越表現的障礙。

  • 提供管理審核流程以確保項目符合計劃且為成功提供認知。

統計過程控制 (SPC)
SPC 用于提高整體流程能力并最小化流程可變性。SPC 的主要目標包括:

  • 控制日常流程

  • 提高流程能力 (Cp)

  • 降低目標值的可變性 (Cpk)

  • 消除異常或異常批次

  • 實現可靠的交付

  • 降低質量成本

MST 將繼續努力尋找改善產品質量的新方法,并承諾使用 SPC。我們的運營商可獲得使用和運用流程控制技術的培訓,該技術能使流程得到顯著改進。

流程的可變性會導致產品在生產中的可變性。統計過程控制 (SPC) 用在制造的所有階段中,使可預見性代替可變性。然而,半導體行業中的傳統理念使最終測試能夠確定由數據表規范測量的產品可接受性,MST 使用 SPC 來確保部件在制造周期中添加到特定的流程目標。需要強調的是,SPC 的用途在于預防缺陷而非檢測。卓越的設計、流程、材料采購和選擇,再結合制造優勢,MST 能生產出高質量且高度可靠的產品。

故障模式和影響分析 (FMEA)
MST 將 FMEA 用作一組系統化活動,目的在于:

  • 識別并評估與產品設計和制造有關的潛在故障模式及原因。

  • 標識可消除或降低潛在故障發生幾率的行為。

  • 對流程進行歸檔記錄。

FMEA 是設計流程的輔助工具,用于確定應該怎樣設計才能滿足客戶的要求。而及時性就是成功實施 FMEA 計劃最為重要的因素之一。如果應用適當,它將成為永不終止的交互式循環流程。

客戶滿意度
MST 處在一個充滿激烈競爭的全球市場中。如果我們繼續沉湎于我們的傳統和過去的成就,就不可能得到發展。我們通過專注于客戶服務不斷了解客戶對服務和支持的需求。關鍵因素在于我們能收到關于產品和服務質量的反饋意見。我們需要深入了解,才能根據客戶提出的產品和服務需求設計解決方案。這意味著要從整個系統的角度聆聽他們就我們如何才能更好地服務他們發表的意見,即從觀念介紹到產品或服務的成功交付。我們如何確定這一點?通過詢問客戶如何看待 MST 的產品和服務質量,并詢問他們對 MST 的期望。這可以通過進行常規的質量調查,并使用客戶評分卡提供反饋意見來完成。通過調查完成的目標有:

  • 通過確定客戶當前的業務期望來持續強化我們的下一代業務操作系統。

  • 根據客戶期望對我們的績效進行基線測量。

  • 跟蹤不斷變化的期望,從而相應地修改我們的質量系統。

  • 為一整套客戶滿意度指標提供依據,該指標可檢查我們內部的質量測試。

因此,每個公司必須開發以客戶為導向的指標,使用客戶建立的因素,并設定積極的改進目標。由于客戶期望不斷提高,預計這些指標也會隨時間的推移而變化。

客戶陳述與辯護
每個業務分部都有代表每個內部組織客戶的客戶質量代表,他們負責進行溝通并提供質量問題的解決方法。他們與客戶協同合作以了解后者的質量要求和期望,然后建立 MST 程序來服務客戶需求并改善關系。客戶評分卡的結果將上報給組織,然后采取相應措施來提高報告的指標。他們還在以下個別或所有情況發生時與銷售團隊及工廠協調工作:

  • 使用 MST 數據庫

  • 新產品鑒定和流程變更通知 (PCN)

  • 及時消除客戶不滿

  • 日常客戶質量數據要求

  • 產品預防和矯正措施

  • 產量提高

  • 質量改進計劃


3.0 標準可靠性和鑒定測試

對于半導體而言,設備的常用關鍵性能讓質量顯得尤為重要。MST 設計半導體的宗旨是產品的實際壽命要遠長于其最終產品所期望的壽命,精湛的工藝可幫助每個產品都符合其設計規格。

MST 所有產品在作為生產物料發布之前均經過了鑒定和可靠性測試(或由類似證明機構實施的鑒定)。本文檔中列出的可靠性和質量方法有助于在所有操作中實現六西格瑪性能。

可靠性應力測試
MST 提供的可靠性測試,它們通常用于相應的產品開發和鑒定。

邁爾斯通 (MST) 的產品都是通過專業的機構進行檢測,完全符合行業的各種標準。


4.0 可靠性測試和分析

MST 對整個產品系列的產品執行廣泛的可靠性應力測試。收集可靠性數據是 MST 持續可靠性監控計劃的一部分,也是產品鑒定流程的一部分。這些數據將不斷得到更新,并且可根據要求向客戶提供。

故障率
按照定義,可靠性是指產品在規定時間內和特定環境條件下實現其指定功能的概率。通常,可靠性可以看成在時間和環境條件下的維持可接受品質的性能。可靠性的重要特征是風險率 h(t)。風險率粗略表示產品在工作時的失效幾率。用于分析半導體產品可靠性數據的最常用概率分布是指數分布和 Weibull 分布。對于現代半導體產品而言,故障率極低;故障率是用 FIT 單位表示的,其中 FIT 是指十億個產品工作小時中出現的故障數量。 

為了了解由于根據樣片計算故障率而產生的不確定性,必須為點估計應用置信界限。產品可靠性計算的相關置信區間是故障率的單側上置信區間。單側上置信區間提供了對故障率的評估,該評估不會低于給定置信水平內的任何給定點。如果要對指數分布的故障率進行正確的采樣分布,應采用卡方 (Χ2) 分布。這意味著如果要計算從同一指數群體中提取的眾多獨立樣片的故障率,故障率的點估計分布應遵循卡方分布。

加速應力測試
由于持續的流程改進和產品及封裝技術的提高,半導體產品的故障率極低。為了精確評估這些產品的可靠性,我們的可靠性工程師在可靠性測試期間使用了加速應力測試條件。這些測試條件經過精挑細選,無需虛構故障機理,即可加快預計在正常使用條件下出現的故障機理的出現速度。加速應力測試用于評估使用條件下的產品可靠性性能,并幫助確定提高產品可靠性性能的機會。在應力測試期間發現的故障機理可隨時追溯到根源,然后得以消除。

溫度是最常用的應力加速器。在大多數情況下,提升溫度可提高給定故障機理的發生幾率。還有一些故障機理是通過使用較低溫度進行加速的。MST 使用的最簡單的熱加速模型是阿累尼烏斯方程。通過使用阿累尼烏斯方程,可以將某個壓力條件下的故障率與其它壓力條件下的故障率進行比較。由可靠性工程定義的加速度因子用于在常用結溫下將應力測試時間轉換為等效時間。

激活能量
對于那些通過溫度加速的故障模式,為了計算從應力測試條件到使用條件的加速度因子,我們在降額模型中使用了激活能量。通常會使用阿累尼烏斯方程,其中的加速度因子 (AF) 是按照

AF = exp (-Ea/kT) 定義的。

其中 Ea 為激活能量,K 為玻爾茲曼常數,T 是壓力溫度與使用溫度之間的溫度差異(開氏度)。

MST 通常使用行業標準的激活能量評估,其在 EIA/JEDEC 出版物第 122 頁的“用于硅半導體器件的故障機理和模型”上有記錄。另外,MST 將使用基于知識模型的值。 下表總結了最常用的激活能量。

器件 
協會
故障 
機制
加速 
故障

激活能量 (eV)
芯片表面氧化物表面反轉
移動離子
充電累加
表面充電覆蓋區域
T,V1.0
1.0
1.0
0.7
門氧化物介電擊穿
  • 超薄氧化物 (> 40nm)

  • 厚氧化物 (≤ 40nm)

E,T
0.3
0.7
金屬化電遷移
  • 純鋁

  • 鋁硅合金 (≤ 1.5%)

  • 鋁硅合金 (1.5%)

  • 鋁銅 (0.5%)

  • 鋁銅硅(1% 硅,2% 銅)

  • 鋁銅含量超過原位合成(> 1% 銅)

J,T
0.48
0.50
0.72
0.70
0.70
0.71
腐蝕
  • 常規

H,E/V,T,V
0.8
0.7
0.53
裝配工藝金屬化合物
  • 誘發溴

  • 誘發鹵化物

  • 誘發氯化物

T
1.0
0.5
0.8
引線焊接
芯片粘接
T,?T
T,?T
0.75
0.30
T= 溫度
?T = 溫度循環
V= 電壓
 E = 電場
J = 電流密度
H = 濕度

所使用的其它加速器可以是用于壽命測試的電壓、用于機械測試的溫度周期(最大和最小溫度、升溫速率和駐留時間)和用于腐蝕測試的溫度和濕度。

熱阻
電路性能和長期電路可靠性會受芯片溫度的影響。通常,它們可通過保持低結溫得到提升。任何半導體產品中消耗的電能都會變成熱源。該熱源將芯片溫度提升至高于某一參考點,在靜止空氣中環境溫度通常為 25℃。溫度的升高取決于在電路中消耗的電能以及介于熱源和參考點之間的凈熱阻。

結溫取決于封裝和安裝系統將電路上生成的熱量從連接區排散到周圍環境的能力。 有關如何使用并測量封裝熱阻的更多詳細信息,請參閱 MST 的應用手冊 IC 封裝熱度量

空氣流動
封裝上的空氣流動降低了封裝的熱阻,允許功耗相應地增加,但不超過允許的最大工作結溫。有關特定封裝的熱阻值,請參見各自的產品數據表或聯系您當地的 MST 銷售辦事處。


5.0 客戶流程變更通知

MST 建立了符合 JESD46C 的系統,該系統可及時通知客戶群影響形狀、適用性、功能或對產品質量或可靠性造成不利影響的產品或流程更改。變更通知流程最少會在變更前 90 天向客戶提示更改,并全程為樣片申請、數據和其它申請中的確認提供反饋渠道。

報廢 (EOL) 通知依照最新版 JESD48 發布。MST 為最末訂單提供了 12 個月的交貨時間,并將停產產品的最終交貨時間再延長 6 個月。

您可以通過聯系相應的客戶質量工程師或 MST 的 PCN 團隊來實施更改或對 PCN/EOL 聯系人提出建議。


6.0 客戶退貨

MST 認真對待所有的客戶退貨。我們建議客戶直接聯系 MST ,以便在退貨時能明確相應的措施或發起對某些類型產品的調查。對希望將產品退還給 MST 的客戶,MST 有明確的客戶退貨流程來啟動和處理退貨。有關如何處理退貨的詳細信息,請聯系您的客戶服務代表、MST 授權經銷商或 MST 的產品信息中心。一旦 MST 收到退件,將安排適當的測試和分析來確認客戶問題。

我們自始至終和客戶保持聯系,其中包括但不限于以下過程:

  • 故障分析

  • 客戶問題通知和提交

  • MST 樣片收條

  • 啟動問題驗證

  • 完成故障或問題分析

  • 完成最終矯正措施計劃

  • 執行并驗證更正和預防措施

  • 客戶事件流程圖

客戶事件通過客戶事件信息系統來跟蹤。每月在公司范圍內匯總并發布客戶事件考核指標。時效考核指標用于推動完成時間的持續改善。故障機理柏拉圖用于推動各質量領域的持續改善。與業務部和制造部一起,在每月、每季度對上述考核指標進行評估。


7.0 故障分析

故障分析 (FA) 是需要大量分析方法和技術的一項流程,它用于解決在產品制造或應用中可能出現的可靠性與質量問題。由于該流程的眾多方面與不斷進步的半導體和封裝技術息息相關,同時更涉及大量工程科目,因此,它是一個相當復雜的過程。FA 工程師或 FA 分析師必須精通設計、處理、匯編、測試和應用,這需要掌握物理、電子、化學和機械工程方面的知識。

MST 全球各制造廠都有分析實驗室,承擔客戶退貨、可靠性失效、制造失效分析以及設計支持。分析 它們配備有相同的分析工具,可以進行成品分析、制程特性分析、破壞性物理分析和結構分析。用于故障分析的工具的提前開發同步于制造速度。實驗室在保持與技術同步的同時,分析家必須不斷研發與技術相關的工具和技術。由于芯片尺寸縮減并且覆蓋多層連接,在設計環節需要預先考慮到故障分析的需要。通過結合專門的測試結構和功能測試覆蓋,能更容易診斷問題。除去工具外,利用人員培訓、技術、程序、數據倉庫、跟蹤系統和數據研究來加快鑒別、隔離和解析問題。

MST 的實驗室配備了各種設備和工程專業人才,能夠從半導體技術和封裝分析的各領域來解決問題。故障分析的成功不僅取決于實驗設備的精良,很大程度上取決于人員和他們解決問題的經驗。。雖然某些時候故障分析實驗室能夠找到失效機理,但是實際上追蹤故障根本原因才剛剛開始。由于產品和制造工藝的復雜性,根本原因分析需要很多特別設計的實驗來確定根本原因并驗證可能實施的矯正措施的有效性。在解決問題的整個過程中,有時需要多個實驗室和技術的參與。故障分析專家與各專題的專家需要通力協作來解決問題。

故障分析流程概述 
以下步驟概括了基本的步驟,它會用在實驗室分析客戶退貨的流程中。

必填信息
信息越詳盡越好!分析需要最起碼的背景信息,這在解決問題過程中極大影響到整個分析質量和分析時間。必須提供以下所需信息:

  1. 在客戶現場、應用以及相關產品中,故障歷史記錄和故障率。它是否是新產品,或者在這時間段是否發生過任何的變更?

  2. 在故障發生時,應用所持續的時間和條件。是否有其它產品同時出現故障,如果有,它們是如何發生故障的?能否發送原理圖?是否留有同批次的產品?

  3. 應用的故障模式以及它是如何與此產品相關聯的?您是如何察覺到該產品發生故障的(短路、開路、邏輯電平等等)?

  4. 在 MST 收到之前對該產品所實施的處理。需要特別注意在拆除和處理 (ESD) 產品時的保護措施,確保避免其它電性或物品的損傷,并保持產品封裝的可測試性。

診斷測試
故障產品常常采用“引腳對引腳”的測量并與已知好樣品比較來快速診斷參數異常。根據故障模式,產品會接受功能更強大的測試臺的測試,同時應用應力條件以便與客戶的應用相匹配或模擬故障機理。

無損測試
故障分析的過程本身就是反向工程,即解剖退回產品。由于封裝至少要打開一部分來露出芯片,因此一開始就需要用無損檢測技術觀察封裝或裝配結構。最常用的技術是超聲顯微鏡和射線 (XRAY) 檢查,可用于檢查內部連接或塑封的異常。

內部檢查
內部觀察用于檢查明顯裝配異常或晶圓制程問題。通常采用再測試來確定故障模式是否發生變化。

內部診斷測試 
在許多情況下,內部檢查發現不了明顯的故障機理。根據測試技術和水平,實驗室會用到一種或多種技術來確認故障位置。這可能需要用到大量的探針探察或特殊技術來突顯異常區域。這些技術主要是要試圖發現故障位置的特性,比如是熱耗散型還是光激發型。從探針探察角度,使用導航工具,如激光微切割或聚焦粒子束 (FIB) 技術來確認產品和電路的故障。

剝層
剝層是一個重復過程,用來一層一層去除芯片表面材料,它可以采用濕法的化學腐蝕或干法的等離子體刻蝕來露出下層結構。因為它的破壞性,并且在這過程中有可能丟失關鍵信息,采用正確的方法至關重要。

故障位置分析
一旦發現到或找到可能的故障位置,需要進行文字記錄和分析。是否需要采取進一步結構或材料成分分析可以根據實際需要來決定。

報告結論
一旦分析完成,書寫報告來記錄工作。報告需要陳述物理異常與故障模式的關聯。同時需要概括足夠的根本原因分析并經制造廠確認。

概要
故障分析是一個既細致又完整的過程。為了盡可能多地利用資源,MST 要求客戶在提交故障分析要求時,提供所有相關的背景信息,并在 MST 和客戶間保證通暢的溝通渠道。通過失效分析達成客戶滿意是 MST 下決心要做的,并且通過這種努力來增進客戶滿意度。


8.0 供應商質量工藝

供應商質量目標 
供應商質量是決定 MST 能否滿足客戶期望的關鍵因素。供應商有責任全力支持 MST 實現此目標,同樣 MST 內部也應與其供應商配合以達成這種程度的支持。作為少數獲得 ISO/TS 16949:2009 企業認證的半導體公司之一,MST 要求其重要供應商經過 ISO 9001:2008 要求其重要供應商經過 ISO 9001:2000 認證,并計劃讓直接物料供應商都達到 ISO/TS 16949:2009。直接物料是指用于制造過程、成為設備的產品或用于產品交付的物料。除由于 MST 業務要求的任何質量認證以外,需要在認證資料庫中得到確認。

期望 
MST 供應商將使用支持質量管理系統 (QMS) 開發的評估過程。MST 期望供應商開發其 QMS 以實現持續改進、預防缺陷并減少供應鏈中的偏差和浪費。隨著客戶期望不斷提高,供應商績效有望成為世界一流。

衡量標準

我們可使用多種標準來衡量供應商,其中包括但不限于下方列出的標準。針對各類特定要求,MST 鼓勵供應商聯系其 MST 客戶經理和/或采購部門。

質量認證

  • ISO 9001:2008 或 ISO/TS 16949:2009。

交付的產品質量

  • 接受和符合證書的準確性

  • 退件率(以 PPM 表示)


客戶中斷、警告或內部警告

  • 供應商質量問題

    • MST 客戶中斷的根本原因歸咎于供應商。

    • MST 質量警告

    • MST 內部質量警告

  • 矯正措施響應 – 期望供應商及時向 MST 提供有關任何問題的通知,同時在 MST 通知所有問題時作出響應。同時希望采取一系列跟進措施來遏制問題的發展,直至問題得到解決。矯正措施還包括識別根本原因、實施和驗證措施,以及確定相應措施來防止問題再次出現。

交付期績效包括貨運事件生成的額外費用

變更管理績效

  • 與 MST 變更控制協議(每類)的一致性。

  • 供應商產品部分審批流程

  • 鑒定和變更通知 – 供應商負責評估流程的任何變更,該變更可能影響到供給 MST 的材料的外形、適用性、功能、質量或可靠性。在沒有按要求預先通知 MST 之前,不能進行變更或者交付受此類變更影響的產品。

嚴格遵守 受管制化學品和材料要求


9.0 外部制造質量

MST 利用晶圓代工廠和組裝分包合作伙伴來滿足客戶對于高質量、低成本半導體的不斷增多的要求。我們全球的晶圓代工廠和組裝分包合作伙伴負責某些或所有區域的半導體制造。這包括晶圓制造、晶圓探針、組裝、測試以及產品分析和可靠性測試。當 MST 選擇新的制造合作伙伴時,需要全面考核該公司的能力來滿足 MST 高質量、業務和技術的要求。我們同樣尋覓能與 MST 及其客戶共同發展的合作伙伴。

對于目前的制造合作伙伴,持續改善計劃是必不可少的,它概括了積極的改善目標。定期對照這些目標評估進步。

對于內部 MST 工廠和外部制造合作伙伴來說,新產品引入和流程變更控制要求及規格是相同的。雖然質量體系會因合作伙伴的差異而有所不同,但是 MST 要求每位供應商采用與內部工廠同樣高的標準來制造產品。在選擇某個制造合作伙伴作為新供應商或者增加新的或擴大生產線之前,MST 要進行全面的評估。這包括對機器功能和維護、流程文檔和控制、人員培訓和授權、流程 FMEA 以及其它許多方面的考核。另外還采用詳細的項目管理方法來督促項目按時完成。MST 鼓勵每位制造合作伙伴繼續參與外部認證,從而推動其質量體系的改善。

另外,我們還將許多內部工廠的質量體系實踐引薦給外部合作伙伴。定期開展業務檢查以查看關鍵考核指標的提高程度,這些指標包括客戶質量和交付。參與矯正措施計劃的制定,并就如何盡快解決問題和實現持續改進達成一致。


10.0 結論

我們希望本手冊能讓您對 MST 在質量和可靠性方面的所做的努力有所了解。如果您有任何疑問,請通過 www.gam-s.com 上的產品信息中心聯系 MST。同時,我們衷心希望您能繼續享受我們卓越的品質和出色的可靠性。


重要聲明

邁爾斯通 (MST) 及其下屬子公司 有權在不事先通知的情況下,隨時對所提供的產品和服務進行更正、修改、增強、改進或其它更改,并有權隨時中止提供任何產品和服務。客戶在下訂單前應獲取最新的相關信息,并驗證這些信息是否完整且是最新的。所有產品的銷售都遵循在訂單確認時所提供的 MST 銷售條款與條件。

MST 保證其所銷售的硬件產品的性能符合 MST 標準保修的適用規范。僅在 MST 保證的范圍內,且 MST 認為有必要時才會使用測試或其它質量控制技術。除非政府做出了硬性規定,否則沒有必要對每種產品的所有參數進行測試。

MST 對應用幫助或客戶產品設計不承擔任何義務。客戶應對其使用 MST 產品的產品和應用自行負責。為盡量減小與客戶產品和應用相關的風險,客戶應提供充分的設計與操作安全措施。

MST 不對任何 MST 專利權、版權、屏蔽作品權或其它與使用了 MST 產品或服務的組合設備、機器、流程相關的 MST 知識產權中授予的直接或隱含權限作出任何保證或解釋。MST 所發布的與第三方產品或服務有關的信息,不能構成從 MST 獲得使用這些產品或服務的許可、授權、或認可。使用此類信息可能需要獲得第三方的專利權或其它知識產權方面的許可,或是 MST 的專利權或其它知識產權方面的許可。

對于 MST 數據手冊或數據表中的 MST 信息,僅在沒有對內容進行任何篡改且帶有相關授權、條件、限制和聲明的情況下才允許進行復制。在復制信息的過程中對內容的篡改屬于非法的、欺詐性商業行為。MST 對此類篡改過的文件不承擔任何責任。第三方信息可能受到其它限制條件的制約。

在轉售 MST 產品或服務時,如果存在對產品或服務參數的虛假陳述,則會失去相關 MST 產品或服務的明示或暗示授權,且這是非法的、欺詐性商業行為。MST 對此類虛假陳述不承擔任何責任。

MST 產品未獲得用于關鍵的安全應用中的授權,例如生命支持應用(在該類應用中一旦 MST 產品故障將預計造成重大的人員傷亡),除非各方官員已經達成了專門管控此類使用的協議。購買者的購買行為即表示,他們具備有關其應用安全以及規章衍生所需的所有專業技術和知識,并且認可和同意,盡管任何應用相關信息或支持仍可能由 MST 提供,但他們將獨力負責滿足在關鍵安全應用中使用其產品及 MST 產品所需的所有法律、法規和安全相關要求。此外,購買者必須全額賠償因在此類關鍵安全應用中使用 MST 產品而對 MST 及其代表造成的損失。

MST 產品的設計不針對也不適用于軍事/航空應用或環境應用,除非 MST 產品被 MST 特別指定為“軍用級”或 “增強型塑料”;只有被 MST 指定為“軍用級”的產品才能滿足軍用規格。購買者認可并同意,對 MST 未指定軍用的產品進行軍事方面的應用,風險由購買者單獨承擔,并且獨力負責在此類相關使用中滿足所有法律和法規要求。

MST 產品并非設計或專門用于汽車應用以及環境方面的產品,除非 MST 特別注明該產品符合 ISO/TS 16949 要求。購買者認可并同意,如果他們在汽車應用中使用任何未被指定的產品,MST 對未能滿足應用所需要求不承擔任何責任。

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